Thème: Plasma applications industrielles, écrans LCD, l’adhérence et l’étanchéité de pièces électroniques, le câblage (Wire-Bonding), nettoyage antistatique de platines avant surmoulage
Applications industrielles: Le Plasma Openair® dans l’industrie électronique
De grandes exigences de propreté pour l’adhérence et l’étanchéité de pièces électroniques
La technologie plasma Openair® est un des procédés innovants utilisés dans l’industrie électronique pour travailler sur les circuits ou les composants en cours de fabrication. Grâce à cette technologie, les exigences en termes de propreté et de décharge électrique sont respectées, car les circuits ne sont jamais en contact avec un quelconque courant électrique durant le traitement plasma. Avec l’utilisation du plasma Openair®, des composants, dit« sensibles », sont traités avec efficacité pendant le câblage (Wire-Bonding) aussi bien sur les puces, les écrans LCD, ou les circuits intégrés (ICs).
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| Traitement pour collage de boîtiers de commande de moteurs |
Nettoyage antistatique de platines avant surmoulage |
Le Système Plasma Openair® s’intègre „in line“
Les buses plasma peuvent facilement être intégrées dans les lignes de production existantes. Pas besoin d’enceinte, l’oxygène de l’air ne gêne pas grâce à une atmosphère en gaz inerte pendant le traitement.
Sur demande, des informations sur d’autres applications peuvent vous être communiquées. Le responsable marché, M. Bruno Potts est à votre disposition: Plasmatreat France.
