Bonne adhésion des couches multiples en utilisant Plasma Openair® activation
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Cartes de circuits imprimés flexibles est maintenant devenu incontournable, en particulier dans l'électronique mobile d'aujourd'hui. Et les cartes de circuits flexibles imprimés sont de plus en plus fréquemment construites, avec des couches multiples en raison de la densité du composante de circuit constamment en augmentation. Cruciale pour un fonctionnement sans problème de multiples couches est une bonne adhésion.
Bonne adhésion des couche multibles de circuits
La force d'adhérence des couches individuelles est nettement améliorée par l´activation Plasma Openair®. Parce qu'il est souvent susceptible d'être appliqué à grande échelle , des systèmes avec RD1010 jets de plasma sont alors utilisés. Hitachi le fabricant japonais de machines pour la production de PCB, utilise la technologie de buses dans ses systèmes.
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