Thème: Desmearing. Plasma atmosphérique de nettoyage ultrafin des trous percés dans les circuits. Plasma abrasif.

Plasma abrasif - Procédure alternative pour déboucher les trous forés (Desmearing) dans les circuits imprimés

Nettoyage du trou foré est une étape importante dans la carte de circuit imprimé avant le placage de circuit. Jusqu'à présent, cette étape a été réalisée principalement dans l'industrie chimique élaborée où des procédures de plasma à basse pression qui exigeaient un système de chambre blanche séparée, donc l'interruption du processus de fabrication était nécessaire. En revanche, en utilisant la ligne desmearing Openair ® le processus est effectué dans des conditions atmosphériques, qui simplifient et accélèrent  le processus, et réduit les coûts ainsi.

Inline trou nettoyéInline trou nettoyé

En particulier en conjonction avec l'utilisation de gaz industriels, le processus Openair ® peut former un plasma fortement abrasif, ce qui provoque une excellente sélectivité et le taux d'enlèvement élevé. Les premières installations de cette technologie plasma flambant neuf dans l'industrie sont actuellement en étapes préparatoires.

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Prêt pour le décollage avec le plasma – Technique de traitement de surface pour les systèmes radio aéronautiques
Le plasma atmosphérique dans la fabrication des cartes de circuit imprimé
Plasma Openair® au lieu de plasma basse pression
Material World Osaka 2016
Highly-functional Material World, Osaka 2016

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Hall 6, Booth A-S-488
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LED & LIGHTING EXHIBITION 2016
LED & Lighting
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