Thème: Desmearing. Plasma atmosphérique de nettoyage ultrafin des trous percés dans les circuits. Plasma abrasif.

Plasma abrasif - Procédure alternative pour déboucher les trous forés (Desmearing) dans les circuits imprimés

Nettoyage du trou foré est une étape importante dans la carte de circuit imprimé avant le placage de circuit. Jusqu'à présent, cette étape a été réalisée principalement dans l'industrie chimique élaborée où des procédures de plasma à basse pression qui exigeaient un système de chambre blanche séparée, donc l'interruption du processus de fabrication était nécessaire. En revanche, en utilisant la ligne desmearing Openair ® le processus est effectué dans des conditions atmosphériques, qui simplifient et accélèrent  le processus, et réduit les coûts ainsi.

Inline trou nettoyéInline trou nettoyé

En particulier en conjonction avec l'utilisation de gaz industriels, le processus Openair ® peut former un plasma fortement abrasif, ce qui provoque une excellente sélectivité et le taux d'enlèvement élevé. Les premières installations de cette technologie plasma flambant neuf dans l'industrie sont actuellement en étapes préparatoires.

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Glasstec 2016
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