Collage de puce sur la carte de circuits imprimés

Pour produire à faible coût des cartes de circuits imprimés, les composants sont soudés directement dans le processus de brasage. Le processus à cet effet est généralement sans plomb. cependant ce soi-disant "soudure à la vague", exige une température plus élevée du bain de soudure. Qui à leur tour subit une pression accrue sur les lieux de l'adhésion de ces composants sur la carte de circuit imprimé. 

Kleben Chips Leiterplatten
L'activation de surface par plasma pour la performance d´adhésion optimale

Par l'activation de surface des composants et des puces à l'aide de Plasma Openair® a montré une amélioration significative, de la performance de l'adhésif utilisé, pour fixer les éléments en place pour un traitement ultérieur dans le bain de soudure.

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articles de presse

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