Le plasma Openair® dans la fabrication de LED – Participation réussie au salon Productronica 2015

Plasmatreat a eu beaucoup de succès en présentant ses dernières innovations au salon PRODUCTRONICA 2015, qui s'est tenu du 10 au 13 novembre à Munich. Ce salon mondial phare dans le domaine de la conception et de la fabrication de systèmes électroniques, a attiré près de 38 000 visiteurs venus de près de 80 pays.

Les thèmes principaux de la présentation au salon de cette année étaient le prétraitement sans potentiel au plasma de composants électroniques et l'utilisation du plasma atmosphérique dans le domaine de la fabrication de LED. À cette occasion, Plasmatreat a tout particulièrement mis en avant les innovations « Next Generation » du plasma Openair® et de sa technologie sœur dans le domaine de l'industrie électronique, PlasmaPlus®.

Le plasma Openair® est libre de potentiel, comme l’a démontré Plasmatreat en direct en fabricant des clés USB.

Prétraitement sans potentiel : chaque processus de prétraitement conduisant un potentiel électrique produit, sur des cartes imprimées, des courts-circuits susceptibles de détruire la maquette et les composants. Mais pas avec la technologie plasma Openair®. Avec le fabricant de colle Henkel, invité sur son stand, l'équipe a fait une démonstration en direct de traitement sans potentiel de clés USB : du composant électronique brut au moulage à basse pression en passant par le nettoyage du composant au plasma, et ce à l'aide d'une colle thermofusible de haute qualité. Le test fonctionnel qui a suivi le prouve : les buses rotatives spécialement conçues pour ce type d'applications électroniques font la preuve de leur capacité à fonctionner avec une entrée de tension quasiment nulle vers le composant. Le système électronique n'a pas subi le moindre dommage. Mais la technologie Plasmatreat va plus loin encore : pour que le composant USB soit encore plus facile à sortir de son moule d'injection, l'outil a été recouvert au préalable avec PT-Release®, une nano-couche de séparation conçue par Plasmatreat et appliquée sous pression atmosphérique.

Le prototype du nouveau Leadframe-Handling-System (système de manipulation de grilles de connexion) de Plasmatreat : un poste de prétraitement modulaire pour toute la production de LED.

Fabrication de LED : ce qui a particulièrement intéressé le public, c'est le prototype du nouveau Leadframe-Handling-System (système de manipulation de grilles de connexion) de Plasmatreat, un poste de prétraitement modulaire pour toute la production de LED. Selon les exigences, ce système permet d'exécuter des applications très différentes sur un même appareil. Pendant qu'un module – avec une toute petite buse plasma Openair® spécialement conçue pour l'électronique – peut être utilisé sur des grilles de connexion en cuivre, par exemple pour une réaction d'oxydoréduction rapide et écologique, le module suivant peut – cette fois, avec la technologie PlasmaPlus® – appliquer des couches fonctionnelles sur différents substrats. Ces couches peuvent par exemple avoir un effet hautement anticorrosif sur des grilles de connexion en argent, former des couches de barrage ou améliorer l'adhérence sur le silicone.

Outre un nettoyage de précision à sec et sans contact, le plasma atmosphérique présente aussi d'autres avantages importants en microélectronique. Sa force d'activation élevée permet aussi, par exemple, d'obtenir des liaisons stables dans les assemblages de puces et de fils, ou une adhérence optimale du silicone moulé.

« Nous sommes ravis du grand intérêt que suscitent nos innovations pour cette branche de l'industrie », déclare Peter Langhof, Sales Manager Electronics (directeur des ventes en électronique). « Que ce soit pour l'oxydoréduction, le conditionnement de semi-conducteurs, l'activation de PCB ou pour d'autres champs d'application, la diversité d'utilisation, les qualités écologiques et l'efficacité de nos systèmes plasma ont su convaincre le public spécialisé et ont débouché sur des contacts très prometteurs avec de nouveaux clients. »

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