Productronica 2013 : Plasmatreat présente en live les dernières applications du plasma dans l'électronique

Leiterplatte Plasmabehandlung
Foto: Plasmatreat
En une seukle étape : nettoyage précis et activation simultanée de la surface du matériau au plasma Openair®

Plasmatreat présente en live sur le salon international de la fabrication électronique à Munich ses derniers procédés plasma destinés aux fabricants dans l'industrie électronique. La technologie de buse plasma Openair® permet le nettoyage précis simultané, l'activation mais aussi le revêtement des surfaces de matériaux, sans endommager les composants électroniques sensibles des circuits imprimés ou des modules. Le plasma atmosphérique libre de potentiel travaille en ligne et permet de mettre en œuvre des procédés à la pointe de l'actualité, dont Plasmatreat fait la présentation inédite sur ce salon.

Parmi les points d'orgue particuliers figure la démonstration d'un nouveau procédé de desmearing, que les visiteurs peuvent découvrir en direct tout au long du salon. Le procédé permet pour la première fois de nettoyer au plasma atmosphérique les trous percés dans les circuits imprimés et les circuits multi-couches pour la mise en contact. Jusqu'à présent, cette étape importante était généralement réalisée au moyen de procédés chimiques ou au plasma basse pression fastidieux, pour lesquels il fallait interrompre le processus de fabrication. À la différence de ces procédés, le procédé Openair® permet de realiser le desmearing en ligne dans les conditions d'air ambiant normales, ce qui entraîne une réduction significative de l'espace requis, simplifie et accélère le processus et réduit considérablement les coûts. « Plus particulièrement en association avec l'utilisation de gaz utile, notre technique est en mesure de former un plasma fortement abrasif, qui apporte une excellente sélectivité en site et un taux d'enlèvement élevé », explique Peter Langhof, responsable du marché Électronique de Plasmatreat.

Les visiteurs pourront également découvrir en direct un laboratoire de mesure spécial dans lequel ils pourront tester la tension de surface mesurée sur leurs propres composants avant et après le traitement au plasma. Les autres points phares du salon sont : le nouveau procédé plasma « FPC » (Fine Powder Coating), qui permet notamment de générer en quelques secondes des couches conductrices sur des surfaces en plastique ainsi que la réduction de surfaces en cuivre à grille de connexion au plasma atmosphérique pour augmenter l'adhérence lors du contact.

Venez nous rendre visite au salon
productronica du 12 au 15 novembre 2013 à München en Allemagne,
hall B2, stand 117

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