Après la création et la séparation des puces, ils sont assemblés dans un circuit imprimé et puis intégrés dans un boîtier. La fiabilité du fonctionnement du circuit intégré dépend de la connexion sécurisée (wire bonding) de la puce et le circuit imprimé qui entoure (lead frame). La liaison du fil est généralement effectuée dans une méthode par ultrasons. Pour cette étape du processus, il est essentiel que les surfaces de contact soient parfaitement propres.
La précision de nettoyage à sec par un traitement Plasma Openair® élimine de manière fiable toutes les impuretés et les résidus d'hydrocarbures. Le résultat est une connexion sécurisée et une réduction significative des taux d'erreur.
ELEKTRONIK-PRAXIS (2/2008)
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KUNSTSTOFFE (5/2007)
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L’entreprise Plasmatreat, sise à Steinhagen dans l’est de la Westphalie, entend s’investir plus massivement dans le secteur de la désinfection et proposer, dans le contexte actuel de la crise du coronavirus, des solutions pour la désinfection des vêtements de protection.
Kunststoffe International 2/2022
InPrint Daily 1 2022
DeviceMed
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Détermination de la tension superficielle avec les encres de test
