Pas de traitement sous vide - Plasma Openair® ouvre de nouvelles perspectives dans la fabrication de semi-conducteurs
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Les plaquettes de silicium, les puces et de semi-conducteurs de haute puissance sont des composants électroniques les plus sensibles. Parallèlement au développement de ces techniques, la technologie plasma à basse pression est mise en place comme un processus de fabrication.
L'amélioration du processus de plasma Openair® sous la pression atmosphérique ouvre des opportunités entièrement nouvelles, en particulier pour l'automatisation. Pour le traitement par plasma par exemple dans le nettoyage des plaquettes ou de collage de puce-plus besoin de traitement sous vide, les processus peuvent être grandement simplifié.
D'autres avantages des systèmes Plasma Openair®:
- nettoyage ultrafin(nettoyage des composants) sans endommager les structures sensibles
- Fonctionnalisation ciblée des surfaces pour le traitement sélectif
- Schéma de procédé simplifié, des économies de coûts plus rentables
- Réduction du taux d'erreur dans les processus de collage.
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