Thème: L'activation de plasma à haute performance semi-conductrice. Nettoyage ultrafin de la plaquette. Collage de puces. Alternative à plasma à basse pression.

Pas de traitement sous vide - Plasma Openair® ouvre de nouvelles perspectives dans la fabrication de semi-conducteurs

Les plaquettes de silicium, les puces et de semi-conducteurs de haute puissance sont des composants électroniques les plus sensibles. Parallèlement au développement de ces techniques, la technologie plasma à basse pression est mise en place comme un processus de fabrication.

L'amélioration du processus de plasma Openair® sous la pression atmosphérique ouvre des opportunités entièrement nouvelles, en particulier pour l'automatisation. Pour le traitement par plasma par exemple dans le nettoyage des plaquettes ou de collage de puce-plus besoin de traitement sous vide, les processus peuvent être grandement simplifié.

D'autres avantages des systèmes Plasma Openair ®:

  • nettoyage ultrafin(nettoyage des composants) sans endommager les structures sensibles
  • Fonctionnalisation ciblée des surfaces pour le traitement sélectif
  • Schéma de procédé simplifié, des économies de coûts plus rentables
  • Réduction du taux d'erreur dans les processus de collage.

France
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tim.smith@plasmatreat.com

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„Pas de pardon pour les fuites“ – Le traitement Plasma protège l’Electronique
Glasstec 2016
Glasstec 2016
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Hall 11, Booth G46
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