Nettoyage du trou foré est une étape importante dans la carte de circuit imprimé avant le placage de circuit. Jusqu'à présent, cette étape a été réalisée principalement dans l'industrie chimique élaborée où des procédures de plasma à basse pression qui exigeaient un système de chambre blanche séparée, donc l'interruption du processus de fabrication était nécessaire. En revanche, en utilisant la ligne desmearing Openair® le processus est effectué dans des conditions atmosphériques, qui simplifient et accélèrent le processus, et réduit les coûts ainsi.
En particulier en conjonction avec l'utilisation de gaz industriels, le processus Openair® peut former un plasma fortement abrasif, ce qui provoque une excellente sélectivité et le taux d'enlèvement élevé. Les premières installations de cette technologie plasma flambant neuf dans l'industrie sont actuellement en étapes préparatoires.
PRODUCTRONIC (5-6/2013)
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PCB Magazine (Painted Circuit Boards, 8/2012)
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SENSOR-MAGAZIN (3/2011)
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L’entreprise Plasmatreat, sise à Steinhagen dans l’est de la Westphalie, entend s’investir plus massivement dans le secteur de la désinfection et proposer, dans le contexte actuel de la crise du coronavirus, des solutions pour la désinfection des vêtements de protection.
Kunststoffe International 2/2022
InPrint Daily 1 2022
DeviceMed
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Détermination de la tension superficielle avec les encres de test
