Améliorez le rendement de la fabrication électronique grâce à Openair-Plasma®
Dans la fabrication électronique, le traitement de surface est essentiel pour garantir une forte adhérence entre des matériaux dissemblables, améliorer la mouillabilité du revêtement et maintenir une fiabilité à long terme. La technologie Openair-Plasma® de Plasmatreat permet un traitement de surface au plasma précis, sélectif et compatible avec les lignes de production, sous pression atmosphérique, sans utiliser de chambres à vide ni d'apprêts chimiques.
![[Translate to French:]](/fileadmin/_processed_/6/9/csm_AdobeStock_1356483756_bearbeitet_df3fe7ca82.jpg "[Translate to French:]")
Avantages de la technologie Openair-Plasma®
- Sélective : activer et désactiver à la volée Nettoyage superfin (nettoyage de composants) sans endommager les structures sensibles Fonctionnalisation ciblée des surfaces pour un traitement supplémentaire sélectif Respectueux de l’environnement : aucune substance chimique humide requise Économique : fonctionne avec de l’air comprimé exempt d’huile Capacité en ligne : pas d’effet sur la durée du processus car le procédé de revêtement plasma prend moins de temps que les procédés conformes
Processus Openair-Plasma®
Openair-Plasma® sert à modifier les caractéristiques de surface pour améliorer l’adhérence des matériaux (comme les revêtements) au substrat (PCB). Il élimine toutes les impuretés organiques et à base de silicone. L’oxygène sous forme de groupes hydroxyle et cétone est incorporé dans les surfaces non polaires pour les activer. Le résultat : une énergie de surface élevée (plus de 72 mN/m) et, dans la plupart des cas, une mouillabilité totale.
