Traitement plasma pour cartes de circuits imprimés

Comme substrats pour des composants électroniques, des cartes de circuits imprimés sont eux-mêmes partiellement conductrices. Jusqu'à présent, cela signifiait que les procédures atmosphériques ne pouvaient pas être utilisées pour nettoyer les cartes de circuits imprimés. Toute méthode de prétraitement proche du potentiel électrique crée des courts-circuits entraînant la destruction de l’agencement et des composants.

 

De nouvelles possibilités pour les applications électroniques sensibles

Avec ces types d’applications électroniques en tête, les torches plasma développées par Openair-Plasma® fonctionnent avec une tension d’entrée nulle* pour le composant. Cette fonctionnalité unique du traitement Openair-Plasma® ouvre des possibilités pour toute une série d’applications industrielles.

 

*Pour certaines combinaisons de jets dans des applications spécifiques, le potentiel résiduel est inférieur à 0,1 volt.

AVANTAGES &
PROPRIÉTÉS

du traitement Openair-Plasma® pour les cartes de circuits imprimés :

  • Traitement de surface sans potentiel (par exemple, nettoyage superfin des cartes de circuits imprimés) Permet de nouvelles architectures de processus plus efficaces Élimine des lignes de production entières dans le processus de fabrication Permet d’activer sélectivement le plasma dans les composants électroniques.

Améliorer la qualité des assemblages CMS dans l’industrie de l’avionique

Les exigences en matière de sécurité pour l’avionique sont beaucoup plus rigoureuses que pour d’autres produits industriels. Les assemblages de PCB doivent notamment faire leurs preuves dans un test Burn-In. Ce procédé est considéré comme le test le plus exigeant pour les composants électroniques. Grâce à ce test, les défauts de fabrication peuvent être détectés et on peut ainsi procéder aux pré-éliminations des composants qui n’assumeraient pas un fonctionnement continu.

Les composants traités avec le plasma Openair® survivent au test de déverminage

Avant de subir le test de déverminage, les CMS plastifiés des équipements radio aéronautiques sont prétraités avec Openair-Plasma® pour assurer l’adhérence stable à long terme du revêtement conforme.Les résultats démontrent que non seulement les composants électroniques très sensibles ne sont pas endommagés par rayonnement plasma mais que la qualité du produit est également améliorée par le prétraitement plasma libre de potentiel.

De plus, la réduction supplémentaire des opérations procure une production économiquement rentable grâce aux doubles effets du nettoyage ultrafin et d’activation.

Activation de la surface au plasma – Impression de cartes de circuits avec une pâte de résistance

Pour obtenir une adhérence sécurisée et de bonnes caractéristiques électriques des résistances imprimées sur une carte de circuit, la tension superficielle de l'élément doit être supérieure à celle de l'encre- dans ce cas, la pâte de résistance.

Openair-Plasma® produit cette activation de surface depuis des années dans le cadre du processus en ligne de fabrication de capteurs de sécurité pour l’industrie automobile. Le traitement par plasma assure l'adhérence de l'encre permanente au plus haut niveau.

Plasma abrasif - Procédure alternative pour déboucher les trous forés (Desmearing) dans les circuits imprimés

Nettoyage du trou foré est une étape importante dans la carte de circuit imprimé avant le placage de circuit. Jusqu’à présent, cette étape était réalisée principalement dans le cadre de procédures chimiques élaborées ou au plasma basse pression avec des systèmes de chambre séparés nécessitant l’interruption de la fabrication. En revanche, l’ébavurage avec le procédé Openair-Plasma® en ligne est fait en conditions atmosphériques, ce qui simplifie et accélère le processus concerné et réduit également les coûts.

Spécialement associé à des gaz industriels, le procédé Openair-Plasma® peut former un plasma fortement abrasif fournissant une sélectivité exceptionnelle et des taux d’ébavurage élevés. Les premières installations de cette technologie plasma flambant neuf dans l'industrie sont actuellement au stade préparatoire.

Bonne adhésion des couches multiples en utilisant l'activation Plasma Openair®

Les cartes de circuits imprimés flexibles sont devenues incontournables, en particulier dans l'électronique mobile d'aujourd'hui. Et les cartes de circuits imprimés flexibles sont de plus en plus fréquemment construites avec des couches multiples en raison de la densité du composant de circuit en augmentation constante. Il est crucial d'avoir une bonne adhésion pour un fonctionnement sans problème de multiples couches.

L’adhérence entre les différentes couches est nettement améliorée avec l’activation Openair-Plasma® . Comme il s’agit souvent d’applications à grande échelle, des systèmes avec des torches plasma RD1010 sont utilisés. Hitachi, le fabricant japonais de machines pour la production de PCB, utilise la technologie de buses dans ses systèmes.

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