On dispose seulement d'une surface minimale pour le collage des coques en polycarbonate (PC) et les composants plexiglas (PMMA) dans le boîtier demi-coques, dans la fabrication de téléphones portables. Les colles UV modernes sont utilisées - un composant des résines qui durcissent en quelques secondes à travers la couverture transparente lorsqu'il est exposé à une lumière UV, ce qui assure une très bonne isolation électrique.
Les petites surfaces doivent être prétraitées optimalement pour obtenir une meilleure adhérence. L'activation Plasma Openair® permet un assemblage exceptionnellement efficace des matériaux de pointe et la combinaison de différentes matières plastiques.
Kunststoffe International 2/2022
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InPrint Daily 1 2022
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WOMAG April 2020
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