Partenariat pour la réussite.
Références de l'industrie et de la recherche.

Dans le cadre du Ministère fédéral de l'éducation et de la recherche, le projet collaboratif financé de Protect-Select, les sociétés Siemens, Infineon et Epcos, l'Institut Fraunhofer pour la technologie de fabrication et de la recherche des matériaux de pointe et Plasmatreat se sont réunis en tant que fabricant du système.

L'objectif était de donner aux composants électroniques une protection sélective contre les influences corrosives et les extrêmes contraints climatiques par une couche mince d'anticorrosion, efficace à long terme et respectueuse de l'environnement. Le dépôt de ces revêtements est réalisé au moyen de PlasmaPlus ®, le procédé plasma polymérique à pression atmosphérique.

Le point de départ

La protection du climat sélective des composants électroniques et des composants sont d'une importance primordiale pour la fiabilité des variétés de produits. Presque la moitié des défauts sont dus au vieillissement d'origine climatique et la corrosion des composants électroniques dans les voitures modernes. Une protection contre l'humidité, les produits chimiques et les gaz nocifs est essentielle pour éviter de telles défaillances du système même sous des températures extrêmes.

Ces prescriptions sont actuellement en grande partie réalisées par des revêtements de systèmes de vernissage, d'enrobage de masse polymère ou de gels (silicones). Leur utilisation heurte très vite ses limites aux niveaux économiques et écologiques, car leur application est coûteuse et de longue durée. Les systèmes généralement à base de solvants (COV) ne peuvent pas être appliqués sélectivement et des couches plus épaisses sont nécessaires. En fonction du type de revêtement de protection, des désavantages supplémentaires peuvent survenir tel que la dissipation thermique faible, l'absorption de l'humidité, délaminage de la couche de finition appliquée ou l'atténuation indésirable des capteurs.

Succès

Dans le cadre du projet conjoint Protect-Select, à l´aide de la technologie Plasma Openair le développement d'une nouvelle méthode d´utilisation pour les composants électroniques put être réalisée. Avec le procédé plasma Plus ® des couches de plasma polymère antivieillissement minces isolantes transparentes sont déposées pour protéger sélectivement les composants électroniques et les cartes de circuits imprimés. Grâce aux couches minces à l'effet de barrière élevée, non seulement une plus longue durée de vie et la sécurité des produits peuvent être atteints, mais également une réduction significative des coûts.

Le projet a été financé par le ministère fédéral de l'Education et de la Recherche dans le cadre de l'avis »Smartplas" et "Mikroplas" sous le numéro de référence du projet 13N9244 13N9248 soutenu par le projet promoteur VDI Technologiezentrum à Düsseldorf.